Технические характеристики
| Вес нетто | 0.042 кг |
| Агрегатное состояние | гелеобразное |
| Объем | 12 мл |
| Тип | активный |
| Вес брутто | 0.042 кг |
Описание
Флюс-гель для пайки REXANT 09-3684 BGA и SMD, 12 мл, техно-шприц
Флюс-гель для пайки в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Технические характеристики:
- Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок;
- Температура пайки: до 248 °C;
- Тип флюса: активный;
- Емкость: 12 мл.
Особенности:
- Образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки;
- Высокоактивный;
- Не требует смывки;
- Удобное и точное дозирование;
- Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносится на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. производится пайка;
- При попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой;
- Хранить в местах, недоступных для детей.
Комплектация:
- Флюс в шприце 12 мл.
Флюс-гель для пайки в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Технические характеристики:
- Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок;
- Температура пайки: до 248 °C;
- Тип флюса: активный;
- Емкость: 12 мл.
Особенности:
- Образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки;
- Высокоактивный;
- Не требует смывки;
- Удобное и точное дозирование;
- Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносится на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. производится пайка;
- При попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой;
- Хранить в местах, недоступных для детей.
Комплектация:
- Флюс в шприце 12 мл.
Отзывы о REXANT 09-3684
0 оценок (0 из 5)